首先是插齿技术，它是利用60吨以上的压力，把铝片结合在铜片的基座中，并且两者之间没有使用任何介质，从微观上看这两者的原子在某种程度上相互连接，从而彻底避免了传统的两者结合产生介面热阻的弊端，***提高了产品的热传到能力。

其次是回流焊接技术，传统的接合型散热片***的问题是介面阻抗问题，而回流焊接技术就是对这一问题的改进。其实，回流焊接和传统接合型散热片的工序几乎相同，只是使用了一个特殊的回焊炉，它可以***的对焊接的温度和时间参数进行设定，焊料采用用铅锡合金，使焊接和被焊接的金属得到充分接触，从而避免了漏焊空焊，确保了鳍片和底座的连接尽可能紧密，***限度地降低介面热阻，又可以控制每一个焊点的焊铜融化时间和融化温度，***所有焊点的均匀，不过这个特殊的回焊炉价格很贵，主板厂商用的比较多，而散热器厂商则很少采用。一般说来，采取这种工艺的散热器多用于高端，价格较为昂贵。