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2024第3届导热散热发展高峰论坛 (中国深圳)

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国家/地区: 中国
举办城市: 深圳
展馆名称: 深圳国际会展中心
举办时间: 2024/12/18~2024/12/20


2024中国导热散热发展高峰论坛 (深圳&上海)


时 间:6月26-28日 地 点:深圳国际会展中心
时 间:12月18-20日 地 点:上海新国际博览中心

1.高运行功率产品环境下,设备的热管理方式如何进行升级变革?

2.进入5G时代,中低端智能设备的热设计趋势发展

3.电子产品的多材料,立体化的组合散热方式探讨

4.高通量石墨散热膜的研发制备及在电子产品的应用

5.超轻、超薄热管/均温板的结构设计及性能分析

6.功率半导体用高性能陶瓷基板研发与现状

7.高性能单组份导热凝胶/导热硅胶片的研发与生产

8.相变化导热界面材料的***近进展及应用场景

9.高耐湿性、高导热性的氮化铝散热填料的应用

10.液态导热材料在消费电子上的应用发展趋势

11.石墨烯导热膜/石墨烯散热涂层的应用案例及效果分析

12.新一代高性能石墨烯导热垫片的研发与制备

13.高性能隔热材料涂层的开发与应用

14.热界面材料导热率测试及产品性能检测案例

15.数据中心液冷技术现状与展望

16.浸没液冷技术发展现状及应用潜力

17.数据中心设备面临的挑战


展品范围:
导热填料
电子封装材料
聚合物材料
热界面材料
石墨烯、碳材料
相变材料、隔热材料
固态制冷、液冷散热
导热散热组件
材料分析仪器
热仿真模拟/热设计软件
热管理解决方案
相关加工生产设备等
数据中心液冷散热技术展区
新能源汽车电池模组与PACK材料展区


参观参展参加论坛
电话:187-0171-7965
电邮:3554491138(at)qq.com
联系人:陆先生 18701717965(同V)





展会发布者资料;
单位: 深圳励悦展览有限公司 营业执照已上传
姓名: 陆先生
电话: 18701717965
本信息由展览公司自行发布, 内容真实性由发布者负责。






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