2024中国导热散热发展高峰论坛 (深圳&上海) 时 间:6月26-28日 地 点:深圳国际会展中心 时 间:12月18-20日 地 点:上海新国际博览中心 1.高运行功率产品环境下,设备的热管理方式如何进行升级变革? 2.进入5G时代,中低端智能设备的热设计趋势发展 3.电子产品的多材料,立体化的组合散热方式探讨 4.高通量石墨散热膜的研发制备及在电子产品的应用 5.超轻、超薄热管/均温板的结构设计及性能分析 6.功率半导体用高性能陶瓷基板研发与现状 7.高性能单组份导热凝胶/导热硅胶片的研发与生产 8.相变化导热界面材料的***近进展及应用场景 9.高耐湿性、高导热性的氮化铝散热填料的应用 10.液态导热材料在消费电子上的应用发展趋势 11.石墨烯导热膜/石墨烯散热涂层的应用案例及效果分析 12.新一代高性能石墨烯导热垫片的研发与制备 13.高性能隔热材料涂层的开发与应用 14.热界面材料导热率测试及产品性能检测案例 15.数据中心液冷技术现状与展望 16.浸没液冷技术发展现状及应用潜力 17.数据中心设备面临的挑战 展品范围: 导热填料 电子封装材料 聚合物材料 热界面材料 石墨烯、碳材料 相变材料、隔热材料 固态制冷、液冷散热 导热散热组件 材料分析仪器 热仿真模拟/热设计软件 热管理解决方案 相关加工生产设备等 数据中心液冷散热技术展区 新能源汽车电池模组与PACK材料展区 参观参展参加论坛 电话:187-0171-7965 电邮:3554491138(at)qq.com 联系人:陆先生 18701717965(同V) 展会发布者资料; 单位: 深圳励悦展览有限公司 姓名: 陆先生 电话: 18701717965 |