时间:2023年10月19日—21日 地点:中国·北京亦创会展中心 300+参展企业 30,000+展示面积 2000+新产品展示 50,000+专业观众 <<<参展范围 一、人工智能芯片:显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等: 二、芯片制造设备:芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等; 三、半导体封装设备:半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等。 四、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等 <<<参展费用 豪华标准展位(3M×4M):国内企业:RMB¥21800/个 标准展位(3M×3M): 国内企业:RMB¥18800/个 净空地(54㎡起租): 国内企业:RMB¥1800元/㎡ <<<参展联络 项目负责人:梁言:15839226124(同微) 联系电话:010-86390802分机818 电子邮件:1174479661(at)qq(dot)com 参展在线登记 :https:// *域名隐藏* /s/yAB3iym 展会发布者资料; 单位: 北京讯通国际展览有限公司 姓名: 王坤 电话: 010-86390802 |