展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会
英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024
展会时间：2024年11月18-20日
论坛时间：2024年11月18-19日
展会地点：上海新国际博览中心
参展咨询：021-5416 3212
大会负责人：李经理 136 5198 3978
展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众
展会介绍
中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额***的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制 造的中心，尤其是电脑、手机产量***，消耗了***多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2024年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2024 中国（上海）国际半导体展览会（CDISEE-2024）” 将于 2024年11月18-20日 在上海新国际博览中心隆重召开。CDISEE-2024 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半 导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的专业买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递***、***全的行业资讯。

展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
六、集成电路终端产品；
参展事宜联络咨询：
联系人Contact：李经理
手 机Mobile：136-5198-3978
电 话TEL：+86-21-5416 3212
电 邮Email：807099646@qq.com
微信号：136 5198 3978/zeexpo
日期： 2024-03-04
作者：
公司： 郑州建材装饰展
电话： 13651983978 (李云泽)

河南信展展览有限公司是专业从事展会的组织、策划、运营、承办、服务等业务的专业会展服务机构。 公司运营以来，在政府部门、行业协会的大力支持下，学习借鉴国外先进的办展经验和思路，结合我国国情，逐渐走一条适合自己公司的发展道路。公司现每年举办7至10场展会，展出总面积超过10万平米。主要涉及建筑家装、净水家电等几大板块，办展区域涉及北京、济南、青岛、郑州、沈阳、西安、成都等地区，每年服务超过2000多家参展企业，

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